摘要: 利用STM隧道电流焦耳热诱导分解气化的热化学烧孔方法,对两种存储材料DEA(TCNQ)2和TEA(TCNQ)2的存储性能作了比较,DEA(TCNQ)2可以得到更高的存储密度、更大的信息孔深/孔径比,有更大的写入阈值电压.由此说明通过对存储材料的设计可以对存储系统的性能进行优化.
雷晓钧;陈海峰;刘忠范. DEA(TCNQ)2与TEA(TCNQ)2单晶上的STM热化学烧孔性能比较[J]. 物理化学学报, 2001, 17(09): 769-772.
Lei Xiao-Jun;Chen Hai-Feng;Liu Zhong-Fan. Comparative about the STM Thermochemical Hole Burning of DEA(TCNQ)2 and TEA(TCNQ)2[J]. Acta Phys. -Chim. Sin., 2001, 17(09): 769-772.