摘要: 提出了一种无需氯化亚锡敏化、基于分子自组装膜(SAMs)吸附钯的活化方法,成功地引发了在氧化铝粉末表面的化学镀铜.用XPS、AES、FTIR研究了钯的吸附机理,认为是由于氯化钯与SAMs上向外突出的氨基形成了化学键,并提出了相应的活化机理.金属化产物经XRD、FTIR、剖面金相显微表征分析与压片电阻率测定,示为金属铜完全包覆氧化铝的复合材料.该活化工艺具有活性引发层厚度薄、寿命长和与基底结合力强等优点,也可应用于其它表面富羟基的基底材料.
徐丽娜;徐鸿飞;周凯常;徐爱群;岳增全;顾宁;张海黔;刘举正;陈坤基. 自组装膜吸附钯的化学镀前活化研究[J]. 物理化学学报, 2002, 18(03): 284-288.
Xu Li-Na;Xu Hong-Fei;Zhou Kai-Chang;Xu Ai-Qun;Yue Zeng-Quan;Gu Ning;Zhang Hai-Qian;Liu Ju-Zheng;Chen Kun-Ji. Study on a New Activation Method for Initiating Electroless Plating on Alumina Powders Based on SAMs Bonded Palladium[J]. Acta Phys. -Chim. Sin., 2002, 18(03): 284-288.