物理化学学报 >> 2007, Vol. 23 >> Issue (04): 620-624.doi: 10.3866/PKU.WHXB20070434
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周丽绘; 张利中; 胡军; 赵秀阁; 刘洪来
ZHOU Li-Hui; ZHANG Li-Zhong; HU Jun; ZHAO Xiu-Ge; LIU Hong-Lai
摘要: 以P123 嵌段共聚物为模板剂, 3-三甲基丙基氯化铵三甲氧基硅烷(TMAPS)为修饰剂, 酸性条件下一步法直接合成了有机季铵基团功能修饰的SBA-15, 并通过XRD、TEM、N2吸附-脱附、Raman 光谱等对功能化样品的结构和性质进行了表征, 对一步法合成TMAPS 修饰的SBA-15 的可能反应机理进行了探讨. 修饰后的SBA-15 仍然保持了二维六方特征介孔结构, 随着TMAPS负载量的增大, SBA-15 孔道有序度下降, 孔径、孔容和比表面积也随之下降. 有机季铵基团在SBA-15 孔道表面均匀分散, 可与HAuCl4通过快速离子交换制备Au 颗粒高度分散的Au-SBA-15.
MSC2000: