摘要: 本文用程序升温还原和电导平行测定方法考察了载体SnO_2、ZnO和Al_2O_3及金属Pd对CuO还原行为的影响。结果表明, SnO_2、ZnO等载体的电子性质对担载的CuO的还原有重要作用, 在H_2气氛下具有n-型半导性的载体可作为电子中继物, 可有效地促进CuO的还原。
魏昭彬;陈怡萱;李文钊. CuO还原过程中载体和添加物Pd的作用研究[J]. 物理化学学报, 1988, 4(05): 478-482.
Wei Zhaobin*; Chen Yixuan; Li Wenzhao. THE EFFECT OF SUPPORT AND Pd ON REDUCTION OF CuO[J]. Acta Phys. -Chim. Sin., 1988, 4(05): 478-482.