(1) Tam, P. L.; Cao, Y.; Nyborg, L. Surf. Sci. 2012, 606, 329. doi: 10.1016/j.susc.2011.10.015
(2) Wang, D.; Zou, Z. Q.; Sun, J. J.; Zhao, M. H. Acta Phys. -Chim. Sin. 2010, 26, 1291. [王丹, 邹志强, 孙静静, 赵明海. 物理化学学报, 2010, 26, 1291.]
(3) Zhang, S. L.; Smith, U. J. Vac. Sci. Technol. A 2004, 22, 1361.
(4) Maszara,W. P. J. Electrochem. Soc. 2005, 152, 550. doi: 10.1149/1.1924307
(5) Liang, Y. F.; Shang, S. L.;Wang, J.;Wang, Y.; Ye, F.; Lin, J. P.; Chen, G. L.; Liu, Z. K. Intermetallics 2011, 19, 1374. doi: 10.1016/j.intermet.2011.04.009
(6) Tajima, K.; Endoh, Y.; Fischer, J.; Shirane, G. Phys. Rev. B 1988, 38, 6954. doi: 10.1103/PhysRevB.38.6954
(7) Tripathi, J. K.; Markovich, G.; Goldfarb, I. Appl. Phys. Lett. 2013, 102, 251604. doi: 10.1063/1.4812239
(8) Gerthsen, D.; Radermacher, K.; Dieker, C.; Mantl, S. J. Appl. Phys. 1992, 71, 3788. doi: 10.1063/1.350891
(9) Chevrier, J.; Stocker, P.; Gay, J.; Derrien, J. Europhys. Lett. 1993, 22, 449. doi: 10.1209/0295-5075/22/6/009
(10) Geib, K. M.; Mahan, J. E.; Long, R. G.; Nathan, M.; Bai, G. J. Appl. Phys. 1991, 70, 1730. doi: 10.1063/1.349543
(11) Känel, H. V.; Kafader, U.; Sutter, P.; Onda, N.; Sirringhaus, H.; Müller, E.; Kroll, U.; Schwarz, C.; Goncalves-Conto, S. Mater. Res. Soc. Symp. Proc. 1994, 320, 73.
(12) Liang, S.; Islam, R.; Smith, D. J.; Bennett, P. A. J. Cryst. Growth 2006, 295, 166. doi: 10.1016/j.jcrysgro.2006.05.076
(13) Ueda, K.; Kizuka, R.; Takeuchi, H.; Kenjo, A.; Sadoh, T.; Miyao, M. Thin Solid Films 2007, 515, 8250. doi: 10.1016/j. tsf.2007.02.052
(14) Casady, J.; Johnson, R.W. Solid-State Electron. 1996, 39, 1409. doi: 10.1016/0038-1101(96)00045-7
(15) Shi, G. M.; Zou, Z. Q.; Sun, L. M.; Li,W. C.; Liu, X. Y. Acta Phys. Sin. 2012, 61, 227301. [石高明, 邹志强, 孙立民, 李玮聪, 刘晓勇. 物理学报, 2012, 61, 227301.]
(16) Zou, Z. Q.; Shi, G. M.; Sun, L. M.; Liu, X. Y. J. Appl. Phys. 2013, 113, 024305. doi: 10.1063/1.4774098
(17) Azatyan, S. G.; Iwami, M.; Lifshits, V. G. Surf. Sci. 2005, 589, 106. doi: 10.1016/j.susc.2005.05.064
(18) Wang, L.; Qin, L.; Zheng, Y.; Shen,W.; Chen, X.; Lin, X.; Lin, C.; Zou, S. Appl. Phys. Lett. 1994, 65, 3105. doi: 10.1063/1.112450
(19) Wu, J.; Shimizu, S. J. Appl. Phys. 1996, 80, 559. doi: 10.1063/1.362760
(20) Chen, Y. J.; Hjelen, J.; Roven, H. J. Trans. Nonferrou Met. Soc. China 2012, 22, 1801. doi: 10.1016/S1003-6326(11)61390-3
(21) Yang, P. Eelectron Backscatter Diffraction Technology and Its Applicatioin; Metallurgical Industry Press: Beijing, 2007; pp 51-55. [杨平. 电子背散射衍射技术及其应用. 北京: 冶金工业出版社, 2007: 51-55]
(22) He, Z.; Smith, D. J.; Bennett, P. A. Phys. Rev. Lett. 2004, 93, 256102. doi: 10.1103/PhysRevLett.93.256102
(23) Sugimoto, Y.; Abe, M.; Konoshita, S.; Morita, S. Nanotechnology 2007, 18, 084012. doi: 10.1088/0957-4484/18/8/084012
(24) Zou, Z. Q.; Sun, L. M.; Shi, G. M.; Liu, X. Y.; Li, X. Nanoscale Res. Lett. 2013, 8, 510. doi: 10.1186/1556-276X-8-510
(25) Galkin, N. G.; Polyarnyi, V. O.; Gouralnik, A. S. Thin Solid Films 2004, 464-65, 199. |