以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究
杨防祖;杨斌;陆彬彬;黄令;许书楷;周绍民
Electrochemical Study on Electroless Copper Plating Using Sodium Hypophosphite as Reductant
YANG Fang-Zu;YANG Bin;LU Bin-Bin;HUANG Ling;XU Shu-Kai;ZHOU Shao-Min
物理化学学报 . 2006, (11): 1317 -1320 .  DOI: 10.1016/S1872-1508(06)60065-X