铜电化学沉积在微孔金属化中的应用
杨防祖, 吴伟刚, 田中群, 周绍民
Application of Copper Electrochemical Deposition for the Metallization of Micropores
YANG Fang-Zu, WU Wei-Gang, TIAN Zhong-Qun, ZHOU Shao-Min
物理化学学报 . 2011, (09): 2135 -2140 .  DOI: 10.3866/PKU.WHXB20110935