物理化学学报 >> 2022, Vol. 38 >> Issue (6): 2101028.doi: 10.3866/PKU.WHXB202101028
所属专题: 面向电化学储能与转化的表界面工程
收稿日期:
2021-01-15
录用日期:
2021-02-22
发布日期:
2021-03-01
通讯作者:
谢文富,邵明飞
E-mail:wenfu2010qd@126.com;shaomf@mail.buct.edu.cn
作者简介:
谢文富, 2020年毕业于北京化工大学化学专业, 获得博士学位。2020年至今在北京化工大学从事博士后研究。主要研究方向为结构化涉气反应电极设计合成及储能器件基金资助:
Yuke Song, Wenfu Xie(), Mingfei Shao()
Received:
2021-01-15
Accepted:
2021-02-22
Published:
2021-03-01
Contact:
Wenfu Xie,Mingfei Shao
E-mail:wenfu2010qd@126.com;shaomf@mail.buct.edu.cn
About author:
Mingfei Shao, Email: shaomf@mail.buct.edu.cn (M.S.)Supported by:
摘要:
电催化二氧化碳还原反应(E-CO2RR)可在温和条件下将CO2转化成高附加值燃料或化学品,近年来受到广泛关注,其在实际反应中涉及到气体扩散和多电子转移等复杂过程,构筑高效、稳定的催化电极是其发展的核心之一。然而,传统涂敷电极制备时,需要将催化剂与粘结剂混合涂覆于集流体表面,此过程会造成活性位点包埋和传质过程受限,致使催化剂活性位利用率下降,同时在反应过程中电极表面容易粉化,造成稳定性下降,难以重复利用。因此,如何调控电极反应界面,提升催化剂活性位的利用率仍面临挑战。将催化剂原位生长于集流体上得到的一体化电极可直接应用于电催化反应,不仅有利于提升活性位利用率以及电荷传输能力,还能有效调控三相界面处的微观反应环境(如pH、反应物及反应中间体的浓度等),从而实现电催化性能强化。本文综述了一体化电极用于E-CO2RR的最新进展,分析了结构和表界面调控对E-CO2RR性能的影响规律,并对该领域仍然存在的挑战和未来一体化E-CO2RR电极的发展进行了评述与展望。
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表1
一体化电极E-CO2RR性能汇总"
Catalyst | Product | Electrolyte | Potential/(V vs. RHE) | FE/% | j/(mA·cm-2) | Stability/h | Ref. |
Zn | CO | 1.0 mol·L-1 KOH | -0.62 | 91.6 | -200 (flow cell) | 18 | |
Hierarchical CoS2 nanocages | CO | 0.5 mol·L-1 KHCO3 | -0.6 | 85.7 | -3.3 | - | |
Au3Cu | CO | 0.1 mol·L-1 KHCO3 | -0.7 | 98.12 | -12.77 | 80 | |
NiSA/PCFM | CO | 0.5 mol·L-1 KHCO3 | -1.0 | 88 | -350.4 (flow cell) | 120 | |
Ag-deposited Ti GDE | CO | 1.0 mol·L-1 KHCO3 | - | 67.3 | - | - | |
NSHCF900 | CO | 0.5 mol·L-1 KHCO3 | -0.7 | 94 | -109.5 | 36 | |
Bi nanodendrite | HCOO-/HCOOH | 0.5 mol·L-1 NaHCO3 | -1.8 (vs. SCE) | 96.4 | -15.2 | 10 | |
mPd/TNTAs | HCOO-/HCOOH | 0.5 mol·L-1 NaHCO3 | -0.1 | 88±2 | – | 4 | |
Bi nanoflaks@Cu film | HCOO-/HCOOH | 0.1 mol·L-1 KHCO3 | -0.6 | 100 | - | 10 | |
VO-SnOx/CF-40 | HCOO-/HCOOH | 0.1 mol·L-1 KHCO3 | -1.0 | 86 | -34.9 | 8 | |
NiSn-APC | HCOO-/HCOOH | 0.5 mol·L-1 KHCO3 | -0.82 | 86.1 | -43.7 | 23 | |
CuS-NW@NF | CH4 | 0.1 mol·L-1 KHCO3 | -1.1 | 73±5 | - | 60 | |
Oxide-derived Cu | CH4 | 0.1 mol·L-1 CsHCO3 | -1.2 | 62 | -29 | - | |
Plasma-Cu | C2H4 | 0.1 mol·L-1 NaHCO3 | -0.9 | 60 | - | 1 | |
Cu2O films | C2H4 | 0.1 mol·L-1 KHCO3 | -0.99 | 39 | -11.7 | - | |
Porous copper foil | C2H4 | 0.1 mol·L-1 KHCO3 | -1.3 | 35 | -57 | 1.4 | |
FeP NA/TM | CH3OH | 0.5 mol·L-1 KHCO3 | -0.2 | 80.2 | - | 36 | |
CuSAs/TCNFs | CH3OH | 0.1 mol·L-1 KHCO3 | -0.9 | 44 | -90 | 50 | |
Zn dendrites | CH3OH | 0.5 mol·L-1 KHCO3 | -0.2 | 10.5 | -26 | - | |
AgCu wire | C2H5OH | 1.0 mol·L-1 KOH | -0.68 | 30 | -267 (flow cell) | - | |
HMMP Cu5Zn8 | C2H5OH | 0.1 mol·L-1 KHCO3 | -0.8 | 46.6 | -3.6 | 11 | |
Cu nanocrystals | n-propanol | 0.1 mol·L-1 NaHCO3 | -0.95 | 14 | -12 | 6 | |
Cu nanowire arrays | n-propanol | 0.1 mol·L-1 KHCO3 | -1.1 | 75 | - | 5 |
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