
物理化学学报 >> 1985, Vol. 1 >> Issue (01): 39-48.doi: 10.3866/PKU.WHXB19850106
邓景发; 包信和; 郭伯麟
Deng Jingfa; Ban Xinhuo; Guo Bailin
摘要:
运用超高真空程序升温反应(TPRS)技术研究了氧在电解银上的化学吸附。在宽广的压力范围内(1—10~(-8) torr)考察了几种吸附氧种的变化规律, 并观察到在覆盖度为0.2—0.6时表面吸附物种的突变。用同位素交换和CO滴定实验证实了在电解银表面存在三种氧吸附态: (1) 弱的未解离的分子态吸附(E_d=92 kJ mol~(-1), v=4×10~(11) S~(-1)); (2) 强的解离的原子态吸附(E_d=134 kJ mol~(-1), v=4.7×10~(13) S~(-1)); (3)氧在银体相中扩散。进一步的实验发现, 分子态吸附氧与表面杂质的存在有关。用等温脱附技术研究了氧在银中的扩散, 得到了扩散量随温度增加的定性规律。