
物理化学学报 >> 2007, Vol. 23 >> Issue (10): 1515-1519.doi: 10.3866/PKU.WHXB20071006
曹江林; 吴祖成; 李红霞; 张鉴清
CAO Jiang-Lin; WU Zu-Cheng; LI Hong-Xia; ZHANG Jian-Qing
摘要: 采用热分解鄄电镀法制备了以Sb 掺杂SnO2(Sb-SnO2)为底层的Ti 基PbO2阳极(Ti/PbO2). 采用加速电解寿命测试、电化学阻抗谱、XRD、SEM-EDX 等技术, 研究了Ti/PbO2阳极在硫酸溶液中的电解失效行为和机制.结果表明,在新制备的PbO2镀层中, 由于氧空位的存在, PbO2镀层的内应力表现为拉应力, 随着电解的进行, 阳极表面生成的活性氧原子在向基底扩散的过程中, 将Pb3+态氧化为Pb4+态, 逐渐占据镀层内作为自由电子施主的氧空位, 这不仅导致镀层的导电性能下降, 同时使镀层的应力逐渐由拉应力转变为压应力, 镀层性质逐渐劣化. 这一过程基本结束时,活性氧原子才大量扩散至Ti基底导致基底的钝化, 在Ti 基底和镀层界面出现显著的界面应力, 在界面应力和镀层内压应力的共同作用下, 阳极出现鼓泡、脱落, 迅速进入失活阶段.