(1) Parkin, I. P.; Palgrave, R. G. J. Mater. Chem. 2005, 15 (17),1689. doi: 10.1039/b412803f
(2) Mills, A.; Hill, G.; Crow, M.; Hodgen, S. J. Appl. Electrochem.2005, 35 (7-8), 641. doi: 10.1007/s10800-005-1628-5
(3) Mcfarland, E.W.; Tang, J. Nature 2003, 421 (6923), 616. doi: 10.1038/nature01316
(4) Ozer, N.; Lampert, C. M. Sol. Energy Mater. Sol. Cells 1998, 54 (1-4), 147. doi: 10.1016/S0927-0248(98)00065-8
(5) Wang, R.; Hashimoto, K.; Fujishima, A.; Chikuni, M.; Kojima,E.; Kitamura, A.; Shimohigoshi, M.;Watanabe, T. Nature 1997,388 (6641), 431. doi: 10.1038/41233
(6) Mills, A.; Lehunte, S. J. Photochem. Photobiol. A 1997, 108 (1),1. doi: 10.1016/S1010-6030(97)00118-4
(7) Xiao, Y. M.;Wu, J. H.; Yue, G. T.; Lin, J. M.; Huang, M. L. ActaPhys. -Chim. Sin. 2012, 28 (3), 578. [肖尧明, 吴季怀, 岳根田, 林建明, 黄妙良. 物理化学学报, 2012, 28 (3), 578.] doi: 10.3866/PKU.WHXB201201032
(8) Zhang, J. L.; Yan, S. S.;Wu, L. D.; Chen, F. Acta Phys. -Chim.Sin. 2007, 23 (3), 414. [张金龙, 燕姗姗, 吴连弟, 陈锋. 物理化学学报, 2007, 23 (3), 414.] doi: 10.3866/PKU.WHXB20070325
(9) Di, L. B.; Li, X. S.; Shi, C.; Xu, Y.; Zhao, D. Z.; Zhu, A. M.J. Phys. D: Appl. Phys. 2009, 42 (3), 32001. doi: 10.1088/0022-3727/42/3/032001
(10) Kment, S.; Kluson, P.; Zabova, H.; Churpita, A.; Chichina, M.;Cada, M.; Gregora, I.; Krysa, J.; Hubicka, Z. Surf. Coat. Tech.2009, 204 (5), 667. doi: 10.1016/j.surfcoat.2009.09.007
(11) Hodgkinson, J. L.; Yates, H. M.; Sheel, D.W. Plasma Process.Polym. 2009, 6 (9), 575. doi: 10.1002/ppap.v6:9
(12) Nie, L. H.; Shi, C.; Xu, Y.;Wu, O. H.; Zhu, A. M. PlasmaProcess. Polym. 2007, 4 (5), 574.
(13) Zhu, A. M.; Nie, L. H.;Wu, Q. H.; Zhang, X. L.; Yang, X. F.;Xu, Y.; Shi, C. Chem. Vapor. Depos. 2007, 13 (4), 141.
(14) Zhu, A. M.; Nie, L. H.; Zhang, X. L.; Shi, C.; Song, Z. M.; Xu,Y. Plasma Sci. Technol. 2004, 6 (6), 2546. doi: 10.1088/1009-0630/6/6/006
(15) Zhang, X. L.; Nie, L. H.; Xu, Y.; Shi, C.; Yang, X. F.; Zhu, A.M. J. Phys. D: Appl. Phys. 2007, 40 (6), 1763. doi: 10.1088/0022-3727/40/6/024
(16) Chang, D. L.; Li, X. S.; Zhao, T. L.; Yang, J. H.; Zhu, A. M.Chem. Vapor Depos. 2012, 18 (4-6), 121. doi: 10.1002/cvde.v18.4/6
(17) Li, S. Z.;Wu, Q.; Zhang, J. L.;Wang, D. Z.; Uhm, H. S. ThinSolid Films 2011, 519 (20), 6990. doi: 10.1016/j.tsf.2011.01.222
(18) Li, S. Z.;Wu, Q.; Yan,W.;Wang, D. Z.; Uhm, H. S. Phys.Plasmas 2011, 18 (10), 103502. doi: 10.1063/1.3643224
(19) Li, S. Z.;Wu, Q.; Zhang, J. L.;Wang, D. Z.; Uhm, H. S. Phys.Plasmas 2010, 17 (6), 63506. doi: 10.1063/1.3447877
(20) Uhm, H. S.; Lim, J. P.; Li, S. Z. Appl. Phys. Lett. 2007, 90 (26),261501. doi: 10.1063/1.2747177
(21) Lim, J. P.; Uhm, H. S.; Li, S. Z. Phys. Plasmas 2007, 14 (9),93504. doi: 10.1063/1.2773705
(22) Li, S. Z.; Lim, J. P.; Uhm, H. S. Phys. Lett. A 2006, 360 (2), 304.doi: 10.1016/j.physleta.2006.08.036
(23) Moon, S. Y.; Choe,W.; Kang, B. K. Appl. Phys. Lett. 2004, 84 (2), 188. doi: 10.1063/1.1639135
(24) Moon, S. Y.; Han, J.W.; Choe,W. Thin Solid Films 2006, 506,355. doi: 10.1016/j.tsf.2005.08.081
(25) Walkup, R. E.; Saenger, K. L.; Selwyn, G. S. J. Chem. Phys.1986, 84 (5), 2668. doi: 10.1063/1.450339
(26) Inomata, K.; Koinuma, H.; Oikawa, Y.; Shiraishi, T. Appl. Phys.Lett. 1995, 66 (17), 2188. doi: 10.1063/1.113942
(27) Knake, N.; Reuter, S.; Niemi, K.; Schulz-Von Der Gathen, V.;Winter, J. J. Phys. D: Appl. Phys. 2008, 41 (19), 194006. doi: 10.1088/0022-3727/41/19/194006
(28) NIST database. http://www.nist.gov.
(29) Golden, D. E.; Bandel, H.W. Phys. Rev. 1966, 149 (1), 58. doi: 10.1103/PhysRev.149.58 |