1 Li, C. Heat Treat. Met., 2000, 8: 38
[李灿. 金属热处理, 2000, 8: 38]
2 Hu, J. M.; Liu, L.; Zhang, J. T.; Zhang, J. Q.; Cao, C. N. Acta etall. Sin., 2004, 40: 1189
[胡吉明, 刘倞, 张金涛, 张鉴清, 曹楚南. 金属学报, 2004, 40: 1189]
3 Li, S. M.;Wang, Y. G.; Liu, J. H.;Wei,W. Acta Phys. -Chim. Sin., 2007, 23: 1631
[李松梅, 王勇干, 刘建华, 韦巍. 物理化学学报, 2007, 23: 1631]
4 Li, Y. S.; Lu,W. J.;Wang, Y.; Tran, T. Spectrochim. Acta A, 2009, 73: 922
5 Zucchi, F.; Frignani, A.; Grassi, V.; Balbo, A.; Trabanelli, G. Mater. Chem. Phys., 2008, 110: 263
6 Chen, M. A.; Yang, X.; Zhang, X. M.; Li, H. Z.; Lu, X. B.; Liu, C. R. Chin. J. Nonferrous Met., 2008, 18: 24
[陈明安, 杨汐, 张新明, 李慧中, 路学斌, 刘超仁. 中国有色金属学报, 2008, 18: 24]
7 Ferreira, M. G. S.; Duarte, R. G.; Montemor, M. F.; Simões, A. M. P. Electrochim. Acta, 2004, 49: 2927
8 Wu, H. J.; Lu, J. T. Acta Phys. -Chim. Sin., 2009, 25: 1743 [吴海江, 卢锦堂. 物理化学学报, 2009, 25: 1743]
9 Peng, T. L.; Man, R. L. Journal of Rare Earths, 2009, 27: 159
10 Huang, L.; Lin, K. F.; Yang, F. Z.; Xu, S. K.; Zhou, S. M. Electrochemistry, 2005, 11: 188
[黄令, 林克发, 杨防祖, 许书楷, 周绍民. 电化学, 2005, 11: 188]
11 Zucchi, F.; Grassi, V.; Frignani, A.; Trabanelli, G.; Monticelli, C. Mater. Chem. Phys., 2007, 103: 340
12 Liu, L.; Hu, J. M.; Zhang, J. Q.; Cao, C. N. J. Chin. Soc. Corros. Prot., 2006, 26: 59
[刘倞, 胡吉明, 张鉴清, 曹楚南. 中国腐蚀与防护学报, 2006, 26: 59]
13 Van Ooij,W. J.; Zhu, D. Q.; Stacy, M.; Seth,A.; Mugada,T.; Gandhi, J.; Puomi, P. Tsinghua Science and Technology, 2005, 10: 639
14 Osterholtz, F. D.; Pohl, E. R. J. Adhesion Sci. Technol., 1992, 6: 127
15 Cabral, A.; Duarte, R. G.; Montemor, M. F.; Zheludkevich, M. L.; Ferreira, M. G. S. Corros. Sci., 2005, 47: 869
16 Laibinis, P. E.; Bain, C. D.; Whitesides, G. M. J. Phys. Chem., 1991, 95: 7017
17 Zucchi, F.; Grassi, V.; Frignani, A.; Trabanelli, G. Corrosion Sci., 2004, 46: 2853
18 Zucchi, F.; Frignani, A.; Grassi, V.; Trabanelli, G.; DalColle, M. Corrosion Sci., 2007, 49: 1570
19 Sinapi, F.; Lejeune, I.; Delhalle, J.; Mekhalif, Z. Electrochim. Acta, 2007, 52: 5182
20 Sinapi, F.; Julien, S.; Auguste, D.; Hevesi, L.; Delhalle, J.; ekhalif, Z. Electrochim. Acta, 2008, 53: 4228
21 Chen, M. A.; Xie, X.; Qi, H. Y.; Zang, X. M.; Li, H. Z.; Yang, X. Acta Phys. -Chim. Sin., 2006, 22: 1025
[陈明安, 谢玄, 戚海英, 张新明, 李慧中, 杨汐. 物理化学学报, 2006, 22: 1025]
22 Zhu, D. Q.;Van Ooij,W. J. J. Adhesion Sci. Technol., 2002, 16: 1235
23 Chen, M. A.; Xie, X.; Zhang, X. M. Prog. Org. Coat., 2009, 66: 40
24 Wang, C. T. Study of self-assembled films on copper surface for orrosion inhibition
[D]. Jinan: Shandong University, 2003 王春涛. 铜表面组装缓蚀功能有序分子膜的研究
[D]. 济南: 刘东大学, 2003]
25 Quan, Z. L.; Chen, S. H.; Li, Y.; Cui, X. G. Corrosion Sci., 2002, 44: 703
26 Cao, C. N. Principles of electrochemistry of corrosion. 3rd ed. eijing: Chemical Industry Press, 2008: 175-186
[曹楚南. 腐蚀电化学原理. 第三版. 北京: 化学工业出版社, 2008: 175-186] |